高细密度的自动贴片装备 ，可实现自动点胶、自动贴片 ；高细密度的自动打线装备 ，可实现自动送料、自动打线、自动卸料 ；高精度的自动封帽装备 ，可实现自动装料、自动封帽、自动卸料 ，具有海内领先水平。
芯片封装实现自动化后 ，在产品质量和性能大幅提高的同时 ，大大提高了生产效率 ，并降低了人工本钱 ，能知足国际大客户大订单的生产需求。
全自动激光焊接产线拥有6套自动激光焊接机 ，可实现耦合焊接一体化 ，通过软件控制自动搜索、自动旋转、自动焊接 ，具有海内领先水平 ，生产的产品一致性好 ，可靠性高。
自动化耦合产线具有多条胶封ROSA耦合产线和胶封TOSA耦合产线 ，其中ROSA耦合台可举行五维角度调理 ，粘胶固化 ； TOSA耦合台可一人两机操作 ，电脑程控自动耦合 ，自动照光固化 ，生产效率提高近一倍 ，足以知足客户对胶封产品量产的要求。